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ARM Axion 處理器加持谷歌第八代 TPU，云端全面轉(zhuǎn)向智能體 AI 架構(gòu)
- 谷歌云將 TPU 產(chǎn)品線拆分為訓(xùn)練版與推理版，全新第八代 TPU 全系采用基于 Arm Neoverse 架構(gòu)的Axion CPU作為宿主機(jī)主控處理器。與此同時(shí)，Arm 正式推出免費(fèi)性能分析工具 Performix，面向日益壯大的 Arm 生態(tài)開(kāi)發(fā)者群體。在谷歌云 Next 大會(huì)上，谷歌正式發(fā)布第八代 TPU，分為 TPU 8t 訓(xùn)練型與 TPU 8i 推理型兩大版本，并大規(guī)模采用 Arm Axion 處理器作為全新算力集群的主控主機(jī) CPU。谷歌云第八代 TPU 產(chǎn)品布局谷歌第八代 TPU 劃分出兩套獨(dú)
- 關(guān)鍵字： Google 第八代 TPU TPU 8t TPU 8i Arm Axion Neoverse V2
Arm Axion領(lǐng)銜谷歌第八代TPU，云端算力全面轉(zhuǎn)向智能體AI
- 谷歌在 Google Cloud Next 大會(huì)上發(fā)布第八代 TPU，分為 TPU 8t 與 TPU 8i 兩款獨(dú)立型號(hào)，并首次采用自研 Arm Axion CPU 作為整套 TPU 系統(tǒng)的主控處理器。同期，Arm 發(fā)布面向服務(wù)器端的免費(fèi)性能分析工具 Performix。三項(xiàng)發(fā)布均指向同一行業(yè)趨勢(shì)：云端 AI 工作負(fù)載正從單次模型查詢，轉(zhuǎn)向持續(xù)運(yùn)行的智能體系統(tǒng)，需要持續(xù)編排推理鏈、調(diào)用工具、執(zhí)行檢索任務(wù)。?訓(xùn)練與推理首次分拆為獨(dú)立芯片從初代到第七代 Ironwood，谷歌 TPU 均采用單一芯片
- 關(guān)鍵字： 谷歌 TPU
TPU效應(yīng)2027年見(jiàn)真章！ 聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)有望成最大營(yíng)收來(lái)源
- 聯(lián)發(fā)科的特用芯片（ASIC）營(yíng)收成長(zhǎng)力道，現(xiàn)在是外界關(guān)注的焦點(diǎn)之一，Google的TPU量產(chǎn)動(dòng)能，會(huì)從2026年下半開(kāi)始一路發(fā)酵，而這波營(yíng)收成長(zhǎng)速度究竟有多快，市場(chǎng)上的看法非常多元。 現(xiàn)在已有不少非常樂(lè)觀的意見(jiàn)，認(rèn)為ASIC營(yíng)收在2027年就會(huì)高過(guò)智能手機(jī)芯片營(yíng)收，成為聯(lián)發(fā)科最大的單一營(yíng)收來(lái)源。事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科先前就有對(duì)今明兩年的ASIC營(yíng)收提出預(yù)估，2026年將會(huì)挑戰(zhàn)10億美元，2027年則是「數(shù)十億」美元，營(yíng)收占比上看20%。而目前市場(chǎng)上最樂(lè)觀的預(yù)估，則是認(rèn)為聯(lián)發(fā)科2027年ASIC業(yè)務(wù)有機(jī)會(huì)做到「百億
- 關(guān)鍵字： TPU 聯(lián)發(fā)科 ASIC
Google第8代TPU沖刺ASIC戰(zhàn)力
- Google Cloud Next 26年度大會(huì)發(fā)表最新第8代TPU，也再次為特用芯片（ASIC）服務(wù)器供應(yīng)鏈增添新成長(zhǎng)動(dòng)能。 據(jù)悉，包括Celestica、英業(yè)達(dá)、鴻海等組裝供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2026年下半開(kāi)始啟動(dòng)量產(chǎn)，關(guān)鍵零組件奇鋐、Coolermaster等，預(yù)計(jì)第2季末先行量產(chǎn)。值得關(guān)注的是，Google TPU服務(wù)器，臺(tái)廠的重要性持續(xù)增加。 上游IC設(shè)計(jì)從博通（Broadcom）獨(dú)霸，聯(lián)發(fā)科如今也參與。 下游主板生產(chǎn)，英業(yè)達(dá)出貨比重，也傳從之前的10%，拉高至30%，逐漸侵蝕Celestica的訂單量
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谷歌第八代TPU深度解析：架構(gòu)細(xì)節(jié)全揭秘
- 昨天晚上谷歌發(fā)布了最新的第八代TPU，下文是谷歌官方對(duì)該產(chǎn)品架構(gòu)的解析。在谷歌，TPU 芯片設(shè)計(jì)理念始終圍繞三大核心：可擴(kuò)展性、高可靠性、高能效。隨著 AI 模型從稠密大語(yǔ)言模型，演進(jìn)為超大規(guī)模混合專(zhuān)家模型（MoE）與強(qiáng)推理型架構(gòu)，AI 硬件不能只單純提升每秒浮點(diǎn)運(yùn)算量（FLOPS），更要適配新一代算力任務(wù)特有的運(yùn)算負(fù)載特征。智能體 AI 的興起，要求底層算力支撐超長(zhǎng)上下文窗口與復(fù)雜串行邏輯推理。與此同時(shí)，世界模型成為傳統(tǒng)序列預(yù)測(cè)架構(gòu)的必然升級(jí)方
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谷歌正與Marvell洽談開(kāi)發(fā)兩款A(yù)I推理芯片，有望于2027年試產(chǎn)
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間2026年4月19日，媒體援引知情人士透露，Alphabet旗下的谷歌正與美國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Marvell Technology（美滿科技）洽談開(kāi)發(fā)兩款新型AI芯片，旨在更高效地運(yùn)行人工智能模型，提升推理效率并降低算力成本。此次合作圍繞兩款芯片展開(kāi)：一是內(nèi)存保護(hù)單元（MPU），它將與谷歌現(xiàn)有的張量處理單元（TPU）協(xié)同工作，通過(guò)卸載內(nèi)存計(jì)算任務(wù)，緩解TPU在內(nèi)存帶寬上的瓶頸，從而提升高并發(fā)推理場(chǎng)景下的系統(tǒng)效率。雙方計(jì)劃最早于2027年完成設(shè)計(jì)并進(jìn)入試產(chǎn)階段。二是針對(duì)推理場(chǎng)景優(yōu)化的專(zhuān)用TPU
- 關(guān)鍵字： 谷歌 MPU TPU Marvell
Google TPU再度進(jìn)行工程變更？ 聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)隱憂浮現(xiàn)
- 近日傳出，Google TPU產(chǎn)品再度進(jìn)行工程變更（ECO），tape-out的時(shí)間大約會(huì)落在2026年中，而進(jìn)行工程變更的產(chǎn)品，正好是聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)的v8x產(chǎn)品，這使得外界對(duì)于聯(lián)發(fā)科今年特用芯片（ASIC）業(yè)務(wù)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)規(guī)模，又多了一層擔(dān)憂。尤其2026年在手機(jī)業(yè)務(wù)很有可能面臨大逆風(fēng)的情況下，云端ASIC業(yè)務(wù)營(yíng)收可以說(shuō)是最關(guān)鍵的營(yíng)運(yùn)支撐點(diǎn)，任何閃失都有可能大幅影響聯(lián)發(fā)科今年的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科對(duì)于客戶產(chǎn)品是否真的有進(jìn)行工程變更，以及ASIC業(yè)務(wù)的發(fā)展?fàn)顩r一事，并未做出回應(yīng)。但從先前法說(shuō)會(huì)的說(shuō)法來(lái)看，聯(lián)發(fā)科對(duì)于今
- 關(guān)鍵字： Google TPU 工程變更 聯(lián)發(fā)科 ASIC
Google資本支出翻倍TPU需求高漲 聯(lián)發(fā)科力拼長(zhǎng)期合作
- Google最新財(cái)報(bào)不僅交出亮眼營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)，資本支出方面更直接翻倍，從2025年的914.5億美元，沖高到2026年的1,750億~1,850億美元，這主系A(chǔ)I服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施的建置以及AI技術(shù)的發(fā)展，TPU的量產(chǎn)與AI服務(wù)器的擴(kuò)張自然是很大的一部分。 根據(jù)已知信息，今年TPU v7系列的兩款芯片，會(huì)逐步啟動(dòng)量產(chǎn)，并在2027年進(jìn)入放量高峰，而v8也會(huì)在2027年下旬至2028年啟動(dòng)量產(chǎn)，資本支出大概會(huì)持續(xù)維持在高點(diǎn)。Google 從軟件的AI 算法，到硬件的TPU，都在整個(gè)AI市場(chǎng)當(dāng)中持續(xù)擴(kuò)大影響力，尤其
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半導(dǎo)體的黃金賽道 入口卻幾近關(guān)閉
- ?2025年半導(dǎo)體銷(xiāo)售數(shù)據(jù)異常亮眼的背后，是一個(gè)市場(chǎng)的狂歡與多個(gè)市場(chǎng)的嫉妒，而這個(gè)狂歡的市場(chǎng)就是數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 數(shù)據(jù)中心 GPU TPU 英偉達(dá)
谷歌計(jì)劃部署600-700萬(wàn)顆TPU，博通占據(jù)95%供應(yīng)份額
- 據(jù)摩根大通最新報(bào)告顯示，谷歌TPU市場(chǎng)前景將在2026年和2027年顯著增強(qiáng)，目標(biāo)是在2027年部署600-700萬(wàn)顆TPU。其中，大部分TPU將用于支持外部客戶的AI工作負(fù)載，例如Anthropic、OpenAI和蘋(píng)果等，這些項(xiàng)目將全面采用博通與谷歌合作開(kāi)發(fā)的新一代3nm TPU ASIC芯片，代號(hào)為“Sunfish”。少部分用于谷歌內(nèi)部的TPU需求，同樣由博通的Sunfish芯片驅(qū)動(dòng)。這意味著，谷歌2027年部署的TPU中，超過(guò)95%將采用博通的硅芯片。博通在谷歌TPU計(jì)劃中具備顯著優(yōu)勢(shì)。摩根大通指出
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微軟升級(jí)自研AI芯片減少對(duì)英偉達(dá)依賴(lài)，號(hào)稱(chēng)吊打亞馬遜Trainium、超越谷歌TPU
- 微軟于美東時(shí)間26日周一發(fā)布第二代自研人工智能（AI）芯片Maia 200，這是微軟減少對(duì)英偉達(dá)芯片依賴(lài)、更高效驅(qū)動(dòng)自身服務(wù)的核心舉措。這款采用臺(tái)積電3納米工藝制造的芯片已開(kāi)始部署至愛(ài)荷華州的數(shù)據(jù)中心，隨后將進(jìn)駐鳳凰城地區(qū)，標(biāo)志著微軟在自研芯片領(lǐng)域的重大進(jìn)展。微軟云與AI業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Scott Guthrie在博客文章中表示，Maia 200是“微軟有史以來(lái)部署的最高效推理系統(tǒng)”，每美元性能比微軟當(dāng)前最新一代硬件提升30%。這些芯片將首先供應(yīng)給微軟的超級(jí)智能團(tuán)隊(duì)用于生成數(shù)據(jù)以改進(jìn)下一代AI模型，
- 關(guān)鍵字： 微軟 AI 芯片 英偉達(dá) 亞馬遜 Trainium 谷歌 TPU
谷歌TPU產(chǎn)能拉滿，重塑AI算力格局
- 谷歌2026年的TPU最新產(chǎn)能數(shù)據(jù)曝光。該數(shù)據(jù)來(lái)自Global Semi Research最新的一項(xiàng)獨(dú)立研究：2026年TPU總產(chǎn)能將達(dá)到430萬(wàn)顆；按型號(hào)拆分V6為15萬(wàn)顆，V7為135萬(wàn)顆，V8AX為240萬(wàn)顆，V8X為40萬(wàn)顆。其中，V8AX和V8X總計(jì)280萬(wàn)顆，占比約65%。這表明谷歌在產(chǎn)能布局上，將優(yōu)先保障新一代TPU（可能用于Gemini模型或云服務(wù)）的產(chǎn)能，而V6/V7為庫(kù)存或低端市場(chǎng)，可能用于過(guò)渡或特定應(yīng)用。總產(chǎn)能將達(dá)到430萬(wàn)顆谷歌的TPU產(chǎn)能從原本的略超300萬(wàn)顆大幅上調(diào)至430萬(wàn)顆
- 關(guān)鍵字： 谷歌 TPU AI 算力 臺(tái)積電 先進(jìn)封裝 CoWoS
英偉達(dá)斥資200億美元“收編”谷歌TPU創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)
- 有關(guān)英偉達(dá)即將收購(gòu)Groq的傳聞一度引發(fā)市場(chǎng)震動(dòng)。媒體援引消息，今年9月領(lǐng)投Groq融資的投資機(jī)構(gòu)Disruptive CEO Alex Davis透露，英偉達(dá)同意以200億美元現(xiàn)金收購(gòu)AI芯片初創(chuàng)公司Groq，且交易進(jìn)展迅速，包括Groq除云業(yè)務(wù)外的所有資產(chǎn)。然而，實(shí)際上這并非是一場(chǎng)「收購(gòu)」。英偉達(dá)與Groq均明確表示，雙方達(dá)成的是技術(shù)許可協(xié)議而非整體收購(gòu) —— 官方聲明中使用了“非排他性技術(shù)許可協(xié)議（non-exclusive licensing）”這一表述。此次交易背后是英偉達(dá)日益增加的現(xiàn)金資產(chǎn)，截
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) 谷歌 TPU Groq
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